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臺灣總督府檔案主題選編(3)涉外關係1:日據時期在臺華人史料選編



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底下是 臺灣總督府檔案主題選編(3)涉外關係1:日據時期在臺華人史料選編 的內容簡介



本書係以館藏《臺灣總督府公文類纂》在臺華人史料之主題進行基礎研究後所得到研究子題39篇的成果。觀其所引用之檔案便超過三百餘件,此外又參考《臺拓文書》、《臺灣總督府報》、《臺灣日日新報》、「亞細亞歷史資料中心」之檔案、日文舊籍以及當代學者之研究論文等,相信頗有參考之價值。 內容大致涵蓋日據時期在臺華人史料之各層面,並依類分成八章,即「壹、初期之嚴禁。貳、對茶工之放寬。?、對華工之放寬。肆、華工經理人制度之運作。伍、在臺華人的發展之路。陸、對在臺華人非勞動者之管制。柒、日據時期在臺華人之權益。捌、假冒籍民問題」;且各研究子題又刻意挑選出關鍵史料或艱深難解之檔案,以解說圖檔的方式撰述而成,故亦可視為檔案之解說文。讀之將可囊括《臺灣總督府公文類纂》有關在臺華人史料之精要,希能彌補讀者在面對浩瀚檔案難以入門及搜尋疏漏之缺憾。

  • 出版社:國史館台灣文獻館

    新功能介紹
  • 出版日期:2013/06/01
  • 語言:繁體中文


商品網址: 臺灣總督府檔案主題選編(3)涉外關係1:日據時期在臺華人史料選編

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如先前預告,Intel在此次MWC 2018展期展示旗下首款符合3GPP規範、採用5G聯網數據晶片,以及Intel第八代Core i5處理器運作的2 in 1筆電裝置,並且在現場示範順暢的4K畫質影片串流效果。

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雖然Intel表示將在2019年下半年與合作夥伴推出基於5G連接技術的常時連網PC產品,但此次在MWC 2018實際展示原型設計仍有所保留,因此在整體厚度仍不算輕薄,同時機身背面更採用兩組可往不同方向掀開的指向天線設計,藉此讓裝置端有更好5G連網訊號連接表現。



就Intel表示,現階段此項產品仍處於原型設計階段,因此預期在明年實際進入商用階段時,將會由更多OEM廠商以更輕薄、時尚形式打造產品外觀,而不會像原型設計為了確保散熱效果等因素,因此在整體上有一定厚度存在。

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不過,Intel並未透露屆時預計合作OEM廠商名單,但預期2019年下半年間將會有更多基於5G技術的常時連網PC推行。而此次現場展示雖然未透過特殊數據連接方式展現5G連網速度表現,但仍以即時串流4K畫質的影片內容作為示範,藉此呈現在5G連網情況下的影片內串流表現。

除了Intel計畫推出基於5G技術的常時連網PC,Qualcomm日前也透露將以Snapdragon X50數據通訊晶片切入市場應用,預期同樣也將應用在基於Snapdragon的常時連網PC產品。



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